Skupina XINGBANG s kompletným technickým tímom a nezávislými vývojovými kapacitami, doskami plošných spojov, uvedie v roku 2024 komplexnú modernizáciu, vďaka ktorej sa odlíši od trhu a lepšie bude slúžiť zákazníkom.
Nová doska plošných spojov používa čip s veľkou kapacitou a produkt pridáva nasledujúce funkcie:
1) Funkcie OCPP sú vylepšené vrátane funkcie inteligentného nabíjania.
2) Dešifrovacia sada je komplexnejšia a dokáže sa pripojiť k viacerým platformám.
3) Môže spĺňať požiadavky na správu lokálnych skupín nabíjačiek. V prípade, že sa nepoužíva správa platformy OCPP, je možné vykonávať internú správu vyrovnávania záťaže pre menej ako 10 nabíjačiek.
4) Aplikácia Tuya, modul 4G, kompatibilný s ethernetovým programom, je možné prepínať na používanie, pohodlnejšie
5) Funkcia ovládania aplikácie je dokonalejšia, prostredníctvom aplikácie je možné vykonávať kontrolu porúch, nastavenie hodnoty prepätia a podpätia, test funkcie úniku, nastavenie hodnoty CP atď.
6) 4 modely používajú sadu postupov, pohodlnejšiu správu.
7) Môže spĺňať požiadavky na správu lokálnych skupín nabíjačiek. V prípade nepoužívania platformy OCPP je možné vykonávať internú správu vyrovnávania záťaže pre menej ako 10 nabíjačiek.
Prúd všetkých skupín nabíjačiek ovládaných jednou nabíjačkou nepresahuje maximálny prúd, ktorý spĺňa požiadavky na lokálnu správu bilancie nabíjania skupín nabíjačiek.
Čas uverejnenia: 29. júla 2024